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微量氧分析儀OMD507用于回流焊過程氧氣控制
更新時(shí)間:2023-05-29  |  點(diǎn)擊率:1484

  回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域很常見,我們計(jì)算機(jī)中使用的各種元件就是通過這種技術(shù)焊接到電路板上,這種設(shè)備內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟?,并將其吹向貼有元件的電路板,使元件兩側(cè)的焊料熔化并與主板結(jié)合。該工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度容易控制,焊接過程中可以避免氧化,制造成本更容易控制。
  簡單介紹下回流焊工藝:印刷有焊膏和良好元器件的電路板進(jìn)入回流焊爐時(shí),由回流焊導(dǎo)軌輸送鏈帶動電路板依次經(jīng)過回流焊預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū),這四個(gè)溫度區(qū)溫度變化后,電路板的回流焊工藝完成。
  目前,在表面貼裝技術(shù)行業(yè),為了保證焊接的可靠性,氮?dú)獗粡V泛用作保護(hù)氣。由于回流焊焊爐存在密封和循環(huán)對流能力的問題,氮?dú)獾氖褂贸杀据^高。目前整個(gè)回流焊行業(yè)競爭激烈,成本優(yōu)勢越來越重要。因此,為了節(jié)約成本,貼裝制造商非常重視降低氮?dú)庀摹?br/>  在現(xiàn)有技術(shù)中,通常有兩種處理方法來控制回流焊焊爐中的氧濃度。一些表面貼裝技術(shù)制造商使用手動調(diào)節(jié)回流焊接爐中的氮?dú)饬髁縼砜刂茽t中的氧氣濃度。然而,這只能由熟練和有經(jīng)驗(yàn)的人員來完成。這種方法不能有效節(jié)約氮?dú)赓Y源,達(dá)到節(jié)約氮?dú)獬杀镜哪康?。而且由于操作人員的經(jīng)驗(yàn),每批焊接效果都不好,產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊。
  另外一些制造商使用專業(yè)氧氣濃度監(jiān)測分析儀(如氧氣傳感器、微量氧分析儀)來檢測回流焊中的氧氣濃度,并使用比例閥來調(diào)節(jié)氮?dú)饬魉僖钥刂茽t中的氧氣濃度。該方法智能化程度高,控制效果非常好,實(shí)現(xiàn)了節(jié)約氮?dú)獬杀尽⒐?jié)約人工成本、保證每批產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
  無錫徽科特經(jīng)銷的美國Southland微量氧分析儀OMD507,手套箱,3D打印專用,采用具有燃料電池氧傳感器,適用于高溫熔爐中氧濃度的檢測。電路設(shè)計(jì)上采用了智能微控制技術(shù),準(zhǔn)確度高、穩(wěn)定性好,使用壽命長,功耗低。

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